In Dosen und Gehäusen kann es unter bestimmten Umgebungsbedingungen zu Kondenswasserbildung und Eintritt von Flüssigkeiten kommen, was bei darin befindlichen Verbindungsklemmen zu Isolationsfehlern und damit zum Ausfall des Stromkreises führen kann.
Das Einbringen von Vergussmasse in derartige Gehäuse soll Klemmstellen verkapseln, um Isolationsfehler zu verhindern, und das Gehäusevolumen füllen, so dass Kondenswasserbildung und Eintritt von Flüssigkeiten zuverlässig ausgeschlossen ist.
Zur Einhaltung der vorgenannten Schutzziele werden die nachfolgenden zusätzlichen Anforderungen und Prüfungen festgelegt.
Zuständig ist das DKE/UK 543.4 "Verlegungs- und Verbindungsmaterial" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.